解决方案 | 镀层分析仪在线路板检测中的应用

PCB（Printed Circuit Board）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体及电气相互连接的载体。只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。

而电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层具有焊接性的金属已经成为为铜印制线提供焊接性保护层的一种标准操作。

正确的厚度对于确保成品性能与美观至关重要；如果镀层厚度有误，则需要对整个组件进行返工或使其报废。

Thick880/镀层测厚系列

佳谱仪器自主生产的 Thick880镀层测厚系列产品是一款应用广泛的能量色散型 X 射线荧光镀层测厚及材料分析仪，具有无损、快速和直观的特点。不仅能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。更适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析。

镀层成分分析

用于检测金属材料表面的镀层成分，包括铜、镍、铬等元素的含量及比例等。

镀层厚度测量

通过对金属材料表面进行测量，可以快速准确地计算出镀层的厚度。

该系列产品可用于电子元器件、半导体、PCB、FPC、LED支架、汽车零部件、功能性电镀、装饰件、连接器、端子、卫浴洁具、首饰饰品多个行业。其准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。助力企业控制产品质量和成本，以科技手段助力企业提高市场竞争力、持续稳定健康发展。